IoT时代,不同岗位的从业者必备技能

围绕物联网的新经济体正在形成，这一转型的大背景下，每个岗位都会需要增加新的技能，从而匹配产业需求。

“面对新的机会与变化，可以明显感觉到我们在知识和技能上存在结构性的缺失。比如说，要做云和大视频，很多一线团队却讲不清楚这些技术和解决方案。” 胡厚坤讲话中提到华为即将面临的人才困境，一方面是越来越多客户对方案的需求不是能销售人员能解决的，另一方面干惯了螺丝钉的老员工如何激发新能量，补充ICT的新能力。

同样面临“岗位融合”需求的还有大量的传统电子产业，老市场饱和增长疲软，新市场尚未起量对人员要求也高，小公司解决问题的办法是聚焦新业务和裁员，大公司就需要做结构性的调整和孵化尝试。

本文调研物联网产业发展方向，与走在转型前沿的企业和个人交流，列出十大急需转型的岗位，阐述转型带来的价值与必备新技能。

· 芯片技术门槛降低，价值比重不及服务，IC工程师和FAE需找准定位快速升级

物联网时代，应用服务创新的比重和价值在提升，高不可攀的IC企业变得更加亲民，不乏一些芯片会为刚需应用做定制开发。这些变化会给工程师和FAE带来怎样的新要求？

趋势：IC的收购整合还将加剧，独立的单功能IC将会聚合为以方案应用为核心的模块单元，SOC、SIP会越来越多增加。芯片间的技术接口将被封装，取而代之的是应用接口开放，大量的IC技术工程师和芯片端的FAE，将会向方案实现工程师靠拢。

不少芯片公司已经考虑将FAE外包，加大方案设计部分的工程师。一些前瞻性的IC公司甚至设置生态整合的部门和岗位，探寻未来新的应用市场。

新技能：

IC技术工程师增加对需求的理解，更好为定制化的IC设计服务打基础。

FAE工程师除了芯片本身功能外，增加对方案的理解，并将方案的需求转化为IC规格定义。

芯片的代理商更应在方案下功夫，仅靠渠道价值已不足以吸引客户，高价值在围绕应用整合多颗芯片和算法的方案。

· 不论是对技术可行性的评估还是需求方案的甄别，产品经理项目经理须加大知识面。

物联网时代智能产品将会重构，具备优秀技术和功能冗余的产品将会脱颖而出。靠规模化和低性价比取胜的山寨体系将瓦解，无论是软件还是硬件，产品定义的方式将会发生变革。

趋势：电子产品在物联网时代，将会从硬件功能定义产品转为由应用服务定义产品，对产品经理和项目经理的新要求，不仅要实时跟踪产业动态，在合适的时机推合适的产品；同时还要与芯片和技术的发展保持同步，确保产品实现的可行性。

新技能：

产品经理的前期市场调研，涉及多方面的需求收集，包括使用者的原始需求，使用环境的客观分析，使用场景的模拟设计。还有最重要的是预判产品可支持的服务，确保在产品生命周期内支持主流刚需服务，从而硬件SPEC不被边缘化。

项目经理对产品落地和上市的把控，评估的要素不仅是自身企业的开发实力，还有最重要的是判断围绕应用服务生态的成熟度，超前或滞后的评估，会导致产品要么叫好不叫座，要么失去差异化竞争力。

· 从产品到客户离不开B2B2C解决方案，销售人员须增加产品经理的技能。

物联网产品的销售渠道和销售方式将会发生变革，从产品到消费者，直接由电商平台的销售方式在物联网变革时代无法走通。

趋势：智能产品需要打入到整体解决方案的“队伍”当中，硬件+软件+应用缺一不可，才能抱到销售大腿。

因此销售人员不仅需要通晓自家产品的性能，还需要有足够的市场敏感性，根据需求将产品整合到相应的整体方案中。

同样，对于采购而言，供应链的方式需要转为生态链，对于产品公司来说以往只采购元器件对比价格和性能远远不够，需要将眼光延伸至软件和算法层面，或会成为产品竞争力的核心。有些企业的采购部门已经设立单独的生态采购岗位。

新技能：

销售人员需要恶补产品经理的技能，整合优秀资源构成刚需解决方案才能最终将产品打包销售出去。华为在销售体系建立IOTMET，针对物联网应用设立解决方案部。

而对接销售的采购人员，对原厂的了解以及对供应商评估的技能需要提升，冗余性能和生态拓展能力将会比价格更加重要。

· 螺丝钉的研发岗位，需要增加更多的技术面了解，从芯片到云平台

传统电子行业分工细化，研发流程成熟度高，先硬件后软件逐层的单向开发模式居多。而物联网应用的整套开发方案是从芯片到云平台闭环实现的。

趋势：相比较传统的ICT，物联网的芯片与技术应用更加多样化，硬件的性能和功能将会影响云端可承载的应用服务，同时通讯协议的开发跟云平台架构、软件应用密不可分。由此，目前聚焦某一技术的螺丝钉研发岗位，急需技能升级。

对于擅长某项技术的工程师，可延伸了解新兴物联网相关应用，例如对天线技术了如指掌的射频工程师，从对RX指标、功耗和辐射问题的解决，扩展到了解如何应对不同应用场景对通讯可靠性和准确性的要求。