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1、菌斑、牙石的检查
操作程序：
（1）用目测的方法记录菌斑、软垢、牙石、牙面着色的量，可用＋、＋＋、＋＋＋来加以表示。
（2）可用菌斑显示剂辅助检查菌斑量。
（3）根据需要和条件，可采用不同的菌斑指数等较为客观的量化指标来描述菌斑的量。
（4）有条件者可利用显微镜观察龈下菌斑中细菌的构成。
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2、局部促进因素的检查
检查有无不良的义齿或固定冠、桥，有无邻面充填体的悬突，或不良的正畸矫治器，修复材料的表面是否光洁，有无错殆、不良习惯、食物嵌塞、解剖异常等（如畸形舌侧沟、附着龈过窄、系带附着异常等）。
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3、牙龈炎症状况
操作程序：
（1）检查牙龈色泽、形态和质地的变化，用文字描述。
（2）用指数记分法如牙龈指数（GI）、龈沟出血指数（SBI）等量化指标来记录牙龈的炎症程度。
（3）用探诊后牙龈有无出血表示牙龈有无炎症，用钝头牙周探针的尖端，置于龈缘下约1 mm，轻轻沿龈缘滑动后观察片刻有无出血。若出血，则记录为阳性。
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4、牙周探诊
概述：
牙周探诊是对牙周炎患者的最基本检查技术之一。同一患者各个牙齿的牙周炎病情不同，同一患牙上的各个位点的牙周袋深度亦可不同，通过全口牙周探诊可以较准确地了解病情。在探测袋深度时，还可通过BOP了解袋内壁的炎症程度、龈下牙石的多少等。原则上应对每位患者筛查其有无牙周炎，可重点探诊牙齿邻面，有无牙周袋和探诊后出血；牙周专科检查时，应对每个牙的多个位点进行探查。
操作方法：
（1）应使用钝头带刻度的牙周探针。
（2）探针须与牙长轴平行，探针的尖端紧贴牙面，探入袋底后记录从袋底到龈缘的距离（mm），即探诊深度。探邻面时探针紧靠接触区，。
（3）探查同一牙面较宽的牙周袋时，应提插式移动，以探明不同深度的牙周袋状况。
（4）探诊时支点要放稳，用力不可过大，力量掌握在20~25g。
（5）探测牙周附着水平时，必须要找准釉牙骨质界位置，才能测量准确。记录袋底到釉牙骨质界的距离，即为附着丧失程度；若该牙有牙龈退缩，则附着丧失程度是只指牙龈退缩的毫米数加上袋底到龈缘的距离。
（6）探诊后应记录是否出血，即BOP阳性与否。
注意事项：
（1）在牙龈急性炎症期，患牙的探诊深度会大于实际的袋深，应在急性期过后，重新探查，获得真实的探诊深度。
（2）对于牙龈炎症较重且伴有全身疾病如风湿性心脏病等，在做全口牙周探诊前，应视需要服用抗生素。
（3）多根牙应探查根分叉处有无牙周袋。
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5、牙松动度测定
操作方法：
（1）用牙科镊夹住前牙的切缘，做唇舌或近远中方向摇动，按1度、2度、3度记录动度；查后牙时，闭合镊子，将其尖端抵住面窝，向颊舌或近远中方向摇动，记录动度。
（2）若有根尖周围或牙周组织的急性炎症时，松动度会加大，应在消炎后再次检查，取得准确的记录。
（3）检查牙松动的同时，应检查有无牙倾斜或移位。
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6、（牙合）与咬合功能的检查
操作方法：
（1）患者端坐，双眼正视前方，视线与地面平行。
（2）教会患者做各种咬合运动，且需重复多次，以保证检查的准确性。
（3）按顺序逐次检查（牙合）、（牙合）位、早接触、（牙合）干扰等（参见“口腔修复”）。
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7、食物嵌塞的检查
操作方法：
（1）检查殆面及边缘嵴的磨损情况，如发育沟是否存在，边缘嵴有无变平，（牙合）面是否已经磨平，颊舌径宽度如何等。
（2）邻面接触区情况，如接触区有无增宽，颊舌侧外展隙的宽度是否变小，邻面接触区是否已松离，或有邻面龋存在等。
（3）对（牙合）牙有无充填式牙尖或尖锐边缘嵴存在。
（4）牙列是否整齐，有无牙松动、移位、缺牙等情况。
（5）牙邻接区是否紧密，可用牙线通过邻接区时受阻情况来确定。
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8、根分叉病变的检查
根分叉病变是指牙周炎发展到较重的程度后，病变累及多根牙的根分叉区，它可发生于任何类型的牙周炎。下颌第一磨牙患病率最高，上颌双尖牙患病率最低。发生率随年龄增大而上升。
操作方法：
用普通的弯探针或专门设计的Nabers探针探查多根牙的分叉区。检查上颌磨牙时，，再从腭侧分别探查近中和远中的根分叉区，但有的会有变异，需从颊侧探入；检查下颌磨牙时，。探查的内容应包括：探针能否水平方向探入分叉区，水平探入的深度，分叉的大小，有无釉质突起，根柱的长度，根分叉区是否有牙龈覆盖，注意检查根分叉区是否暴露。
牙周袋和骨吸收波及根分叉区，可从临床上探查到。主要根据探诊和X线片来判断病变的程度。Glickman将其分为四度，此分类法有利于指导治疗和判断预后。
Ⅰ度：从牙周袋内已能探到根分叉的外形，但尚不能水平探入分叉内，在X线片上看不到分叉区牙槽骨的吸收医`学教育网搜集整理。
Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，或颊舌侧均有吸收但尚未与对侧相通，根分叉区内尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。临床探查时探针可从水平方向部分地进入分叉区内，但与对侧不相通，X线片一般仅显示分叉区的牙周膜增宽，或骨质密度有小范围的降低。
Ⅲ度：根分叉区的牙槽骨全部吸收，形成“贯通性”病变，探针能水平通过分叉区，但它仍被牙周袋软组织覆盖而未直接暴露于口腔。下颌磨牙的Ⅲ度病变在X线片上可见完全的透影区，但有时会因牙根靠近或外斜线的重叠而使病变不明显。
Ⅳ度：根间骨隔完全破坏，且牙龈退缩而使病变的根分叉区完全暴露于口腔。X线片所见与Ⅲ度病变相似。
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